爱安德介绍等离子回流焊设备
在晶圆上形成焊料凸块的过程中，通过将氢等离子体中产生的氢自由基引导至晶圆表面，无需助焊剂即可去除焊料层上的氧化膜。删除了助焊剂清洗过程。由于焊料凸块在减压下熔化，真空脱气效果实现了无空隙的焊料凸块。
