SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100
SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100 SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100 SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100这是一款配备风冷激光振荡器的一体式封装树脂焊接装置。它配备了激光焊接所需的所有设备，包括激光驱动装置、工件压力装置和安全机构。只需创建与工件匹配的夹具，您就可以将其用作实验机器和生产机器。产品特点・具备树脂焊接所需的所有功能的一体化
SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100
SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100
SEIDENSHA精电舍激光树脂焊接系统LS-W100
这是一款配备风冷激光振荡器的一体式封装树脂焊接装置。它配备了激光焊接所需的所有设备，包括激光驱动装置、工件压力装置和安全机构。
只需创建与工件匹配的夹具，您就可以将其用作实验机器和生产机器。
产品特点
・具备树脂焊接所需的所有功能的一体化系统
・通用性高，非常适合多品种、小批量生产
・灵活支持定制
| 模型 | LS-W100 |
|---|---|
| 激光类型 | 半导体激光器 |
| 波长(nm) | 940 |
| 输出（瓦） | 100 |
| 班级 | 1 |
| 冷却方式 | 风冷 |
| 开口尺寸宽x深（毫米） | 150x150 |
| 尺寸 宽x深x深(毫米) | 680x1000x1800 |
| 质量(kg) | 500 |
| 电源 | AC200V |
| 其他公用事业 | 干燥空气供应（0.5MPa） |