爱安德分享有关焊料的其他信息

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1. 焊料的种类

当使用焊料时，使用“助焊剂”或“焦油”。目的是制作干净的“焊料”。 “助焊剂”是含有氯化铵和氯化锌的液体。

用于去除印刷电路板上的杂质，清洁电路板表面，以便干净地进行焊接。另外，在具有铜布线的基板表面上，可以防止布线表面氧化。

“Target”是“松脂”中含有的一种成分，可防止焊料氧化并实现美观的焊接效果。一般来说，“焦油”通常包含在“焊料”中，并作为“树脂焊料”出售。

2. 焊料材料

焊料（英文：solder）是一种主要成分为铅和锡的合金。它主要用于将安装在印刷电路板上的各种电子元件和连接器与印刷电路板上的配线部件金属接合以构成电子电路，以使电流能够流动。它还广泛用于管道之间的金属连接。

焊料的历史可以追溯到公元前3000年左右的美索不达米亚文明。银-铜焊料和锡-银焊料用于将银手柄连接到铜容器上。后来，在希腊罗马时期，现在主流的“锡铅”焊料被用来连接水管。

后来铅的毒性逐渐明确，欧盟在全球率先对锡铅焊料的使用实施法规（2006年颁布的Rohs指令）。如今，世界各地的焊料和电子制造商正在带头开发无铅焊料，目前无铅焊料已在全世界广泛使用。目前焊料合金的主要成分主要是锡银铜、锡铜镍、锡锌铝等无铅焊料。

焊料槽由储存熔融焊料的容器和使焊料保持熔融状态的加热器组成。虽然其结构简单，通过加热使焊料保持熔融状态，但作为生产设备安装的焊料槽具有精细控制焊料槽温度的能力，以及将物体输送到焊料的输送机大多数焊接设备都配备有喷出水流的喷嘴，用于印刷电路板制造领域中称为流动焊接的工艺。

本节介绍波峰焊工艺中使用的焊锡槽。此工艺中使用两种类型的焊锡槽：静态型和喷射型。

如果焊锡槽中的焊料在熔融状态下长时间暴露在空气中，就会氧化，产生氧化物。氧化物会恶化基材和焊料之间的润湿性，导致焊接失败。良好焊接的关键是始终提供未氧化的熔融焊料。

两种类型的焊料槽都需要采取措施去除这些氧化物，但喷射型使用喷嘴将熔化的焊料喷射到焊料槽内，使未氧化的焊料与基材接触。

3、焊接温度

焊料的温度根据焊料液的不同而不同，但含铅焊料的熔点为183℃，无铅焊料的熔点为210℃左右，无铅焊料的熔点更高。为此，有人指出无铅焊料具有难以熔化和铺展的缺点。

然而，现在已经开发出可与传统“锡铅”焊料相媲美的产品，“锡银铜”（Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5）作为典型的无铅焊料而闻名%），“锡铜镍”（Sn99%、Cu0.7%、Ni及其他添加剂）的熔点为217～227℃。