爱安德介绍有关助熔剂的其他信息
2024-08-28 20:33:26
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爱安德介绍有关助熔剂的其他信息
1. 喷涂助焊剂的用量
喷涂助焊剂的用量是根据每个制造商的专业知识设计的。控制板的元件安装面称为回流面，使用金属掩模和膏状焊料相对容易控制焊料量。
确保在背面的焊料流动表面上涂抹预焊剂，以提高通过焊料槽时的附着力。在这种情况下，由于浪费较少，通常采用喷涂法作为施用方法。预焊剂的用量对电路板的焊接质量有重大影响。
2. 喷雾助焊剂的技术创新问题
助焊剂有喷雾法和发泡法两种，但喷雾法是主流，因为它易于控制用量且质量好。为了提高助焊剂的涂敷质量，以下三个条件是必要的。
消除不均匀
涂布量的线性（易于管理）
重复性稳定性
为了满足这些条件，在制造现场设定了条件。将棋盘划分为多个区域，并通过反复试验来清除所有条件。这项工作是一个沉重的负担，也是电子板安装领域技术创新的挑战之一。
3、喷雾助焊剂的结构
喷雾式助焊剂由喷嘴或喷雾器组成。用喷嘴从罐中吸出助焊剂，然后将雾化的助焊剂直接喷洒。助焊剂吸嘴在板上水平移动，并与传送带的移动同步地将助焊剂施加到整个流动表面。
喷射助焊剂过程大约需要 30 秒。该方法的一个特点是该工具需要定期清洁。但它的优点是可以均匀地涂覆在基材的整个表面上，从而易于控制基材表面的膜厚。
因此，就质量而言，喷雾式助焊剂是最好的。