爱安德介绍助焊剂原理
使用助焊剂涂抹助焊剂，除去电路板表面的异物和氧化膜，降低表面张力，并将熔化的焊料薄薄地铺开。焊料的一个特性是，当它熔化时，由于表面张力，它往往会变成球形。
助焊剂是以松脂（松香）为主要成分，并添加氯化锌、氯化铵等的液体制剂。松脂含有大量松香酸等有机酸，在170℃左右活化，接近焊料的熔点，具有去除氧化铜的作用。